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付属品：電源コード出力段には大電流型増幅素子であるUHC-MOSを採用しており、UHCシングルプッシュプル回路により繊細な表現力とハイパワーの両立を実現しています。ボリューム回路、トーン回路、パワーアンプ回路の各々を見直し、実使用時の周波数特性の上限を100kHzに改善しています。さらに、ボリューム回路を改善することで、実使用時にアンプ内で発生するノイズを抑え、次世代オーディオに対応する分解能を得ています。磁気回路、巻線回路各々の特性を改善するツイントランス並列接続を採用しています。また、磁気などの影響を互いにキャンセルするL.C.(Leakage Cancelling)マウント方式にする事で、アンプ内のノイズ源であるパワートランスのリーケージフラックスを低減しています。電源部には高周波整流用に開発されたショットキー・バリア・ダイオードを搭載しています。高速動作による低ノイズ特性と大電流特性により、ノイズの少ない再生を可能にしています。さらに、動作抵抗を大幅に低減したパワートランスや、大容量電解コンデンサーと周波数の異なるコンデンサーを組合わせて搭載することで、再生周波数の全帯域において電源を余裕をもって供給できる回路としています。さらに、防振対策を施したトップカバーや高質量で振動を抑えるボリュームノブなどの防振対策が施されています。回路間の相互干渉やノイズの流入による音質劣化を抑えるため、パワーアンプブロックを左右で独立させたツインモノラル構成とし、さらに信号レベルの異なる回路も分離し、遮蔽を徹底した6ブロック構造を採用しています。スピーカーターミナルには、黄銅削り出しパーツに金メッキを施し、伝送ロスを抑えています。また、クランプ部の穴径をφ6mmとすることで、極太スピーカーケーブルにも対応しています。スピーカーターミナルは2系統あり、バイワイヤリング接続も可能です。フォノイコライザー部には、ローノイズFETを使用したディスクリート構成の初段回路を採用しています。また、フォノイコライザー専用の安定化電源により、高音質化を図っています。シルミックII電解コンデンサーをはじめ、放熱効果に優れたパワーラジエター、OFC内部配線材、不活性ガス封入リレー、高音質カーボン抵抗などの厳選したパーツを採用しています。